一共有五块芯片需要散热，使用到五个铝制散热器。芯片的温度基本得到控制，但热量则停留在产品内部，即便做了开孔对流散热，内部温度还是持续上升，靠*外侧的这一高性能芯片温度上升*厉害，需要重新做散热处理。我们提供的意见是，利用软性硅胶导热材料特性，有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内而外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。把原来的散热器改成“工”字型，增加一块1.5x25x30mm的软性硅胶导热绝缘垫, 效果很好。内部温度下降了十度，而该芯片温度还因此低于其他四块未使用此方式散热的芯片。
软性硅胶导热绝缘垫的典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，利用软性硅胶导热绝缘垫的厚度，已不再使用生硬的带菱带角的散热铝片了，在平板电视中，已用到12mm厚度的软性硅胶导热绝缘垫。 
