孔面铜膜厚仪CMI165

孔面铜膜厚仪CMI165

半岛网页版,半岛bandao（中国）提供世界首款带温度补偿功能的孔面铜膜厚仪CMI165，它采用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，孔面铜膜厚仪CMI165通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。

孔面铜膜厚仪CMI165介绍：

品牌：英国牛津

总代理：半岛网页版,半岛bandao（中国）

咨询产品型号：CMI165

产品运用：

可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验；

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试；

可用于电镀铜后的面铜厚度测量；

测量范围：

化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

储存数：9690条检测结果

接口：测试数据通过USB2.0实现高速传输，也可保存为Excel格式文件

仪器校准：仪器为工厂预校准

仪器设置：客户可根据不同应用灵活设置仪器

测量模式：固定或连续测量模式

电源：普通AA电池供电

 孔面铜膜厚仪CMI165

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