面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪

面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪

方源仪器供应的面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪，原装英国牛津仪器品牌，美国工厂生产，面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪采用微电阻原理测量覆铜板、高低温铜箔、PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜箔、电镀铜后的面铜厚度。

面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪探头：

牛津仪器**检测探头SRP-T1

SRP-T1探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用

备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期

探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位

面铜厚度测试仪CMI165膜厚仪规格详细参数：

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

厚度测量范围：

化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
电镀铜：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

仪器再现性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。

数据显示单位可选择mils、μm或oz

仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择

仪器无需特殊规格标准片，同样可实现

蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线

宽范围低至204um (8 mils)

仪器可以储存9690条检测结果(测试日

期时间可自行设定)

测试数据通过USB2.0实现高速传输，也

可保存为excel格式文件

仪器为工厂预校准

客户可根据不同应用灵活设置仪器

用户可选择固定或连续测量模式

仪器使用普通AA电池供电

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