英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165

英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165

半岛网页版,半岛bandao（中国）—英国牛津仪器**指定中国大陆总代理，全新供应牛津仪器公司*新推出的CMI165，是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。

英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165特点：

可测试高/低温的PCB铜箔

免去了试样成本

显示单位可为um, mils或oz

可在PC B钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关

铜箔来料检验

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

可用于电镀铜后的面铜厚度测量

英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165规格参数：

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜

厚测量，符合EN 14571测试标准

厚度测量范围：

.化学铜:(0.25一12.7) um,(0.01-0.5) mils

.电镀铜:(2.0-254) um,(0.1一10) mils

仪器再现性:=0.08 um at 20 um

(0.003 mils at 0.79 mils)

强大的数据统计分析功能，包括数据记

录、平均数、标准差和上下限提醒功

英国牛津仪器Oxford面铜测厚仪CMI165产品优势特点：

一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上头个推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果**而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

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